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IPC-7711/7721 电子组件的返工、修改和维修 标准简介
学习有效期 长期有效
简介
课时1：IPC-7711/21 C版本 标准介绍
该标准涵盖了电子组件和印制板的返工、维修和修改的程序，适用于无铅和锡铅焊接的电子组件。还包含了BGA(包括植球)和挠性印制板返工、维修程序。第一部分(通用要求)包含返工、维修和修改的通用程序。 第二部分(IPC-7711)涉及在拆除和更换表面贴装元器件及通孔元器件时所使用的工具、材料和方法。第三部分(IPC-7721)涵盖了电子组件的修改和层压板及导体的维修程序。
应用该标准可促进操作员和检验员快速达成共识、指导返工/修改和维修的通用技能、提高操作员的返工技能、对电子组件最终使用功能和可靠性的影响最小化、减少报废，从而更好地保证电子组件产品的高质量和高可靠性。
课时2：IPC-7711/21 D版本 标准介绍
本视频主要介绍IPC-7711/21 D版本的内容，应用最新版本的电子组件返工、修改和维修指南，让您的电子产品组件从不可接受变为可接受，避免造成巨额的报废。
学习目录
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